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El gobierno de Estados Unidos ha introducido controles más estrictos sobre la exportación a China de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) utilizados en aplicaciones de inteligencia artificial (IA). Estas nuevas regulaciones afectan tanto a los productos fabricados en Estados Unidos como en el extranjero y representan un paso importante en la estrategia del país para restringir el acceso de China a tecnologías avanzadas.
La última medida, anunciada el 2 de diciembre, se suma a restricciones anteriores impuestas por la administración Biden durante los últimos tres años. El objetivo fundamental de esta política es impedir que China obtenga acceso a tecnologías críticas que podrían darle una ventaja en términos de desarrollo militar y tecnológico. En respuesta, China ha impuesto sus propias restricciones a las exportaciones de germanio, galio y otros materiales esenciales para fabricar semiconductores y dispositivos de alta tecnología.
Los expertos advierten de que estas restricciones frenarán el desarrollo de chips de IA en China y, en el peor de los casos, limitarán su acceso a HBM. Actualmente, la capacidad de producción de HBM en China no llega a la de empresas surcoreanas como SK Hynix y Samsung o la estadounidense Micron. Sin embargo, China está trabajando para fortalecer sus propias capacidades en este sector.
Jeffery Chiu, director ejecutivo de Ansforce, una firma consultora de tecnología, dijo que si bien las restricciones estadounidenses negarían a China el acceso a HBM de alta calidad en el corto plazo, el país podría establecer su propia producción en el largo plazo, aunque con tecnología menos avanzada. Empresas chinas líderes en este campo, como Yangtze Memory Technologies y Changxin Memory Technologies, están ampliando sus capacidades de producción de HBM con el objetivo de alcanzar la autosuficiencia tecnológica.
La importancia de los chips HBM radica en su capacidad de almacenamiento y velocidad superiores a las memorias tradicionales. Esta tecnología es esencial para ejecutar aplicaciones de IA que requieren cálculos complejos y procesar grandes cantidades de datos. Los chips HBM optimizan el rendimiento de las aplicaciones de IA al permitir un procesamiento de información rápido y eficiente.
La analogía de una autopista puede ilustrar esta ventaja: una autopista con varios carriles garantiza un flujo de tráfico más fluido y reduce el riesgo de embotellamientos. Los chips de HBM con mayor ancho de banda también permiten que las aplicaciones de IA funcionen sin retrasos significativos.
Actualmente el mercado de HBM está dominado por tres empresas principales: SK Hynix, Samsung y Micron. Según un informe de TrendForce, Hynix controlaría el 50% del mercado en 2022, seguida de Samsung con el 40% y Micron con el 10%. Se espera que esta tendencia continúe y que Hynix y Samsung tengan una participación de mercado combinada del 95% en los próximos años. Micron, por su parte, pretende aumentar su participación en HBM hasta el 25% de aquí a 2025.
El elevado valor de los chips HBM ha llevado a los fabricantes a invertir importantes recursos en su producción. Se estima que HBM representará más del 20% del mercado total de chips de memoria a partir de 2024, con la posibilidad de superar el 30% en años posteriores.
La fabricación de HBM es un proceso complejo que implica apilar varios chips de memoria en capas finas, similar a una hamburguesa. Este apilamiento requiere la máxima precisión ya que cada capa debe ser extremadamente fina, lo que dificulta su fabricación y aumenta su coste. El precio de venta de HBM es muchas veces superior al de los chips de memoria convencionales.
Para conseguirlo, cada chip de HBM debe pulirse hasta alcanzar un espesor equivalente a medio cabello. Además, se perforan agujeros en los chips para permitir la conexión de cables eléctricos. La ubicación exacta y el tamaño de estos orificios son fundamentales para el funcionamiento del dispositivo.
El proceso de fabricación de HBM tiene muchas fuentes potenciales de error, lo que lo convierte en un desafío en la industria tecnológica. G Dan Hutcheson, vicepresidente de TechInsights, señala que fabricar estos dispositivos es como construir un castillo de naipes, donde cualquier error puede llevar al fracaso del proyecto.
En definitiva, las nuevas restricciones estadounidenses a la exportación de chips HBM a China reflejan tensiones geopolíticas y competencia tecnológica entre ambas naciones. Si bien estas medidas pueden frenar temporalmente el desarrollo de tecnologías avanzadas en China, el país está comprometido a aumentar su autosuficiencia en la producción de semiconductores, lo que podría tener un impacto significativo en la industria global en el futuro.
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